Velkommen til vår butikk!

\nDette IC-skrapebladsettet for mobiltelefonreparasjon er et perfekt rengjøringsverktøy for å fjerne lim fra telefonens hovedkort. Den er laget av premiummetallmateriale med utmerket holdbarhet. Settet inneholder 12 forskjellige størrelser og former på blad for en rekke reparasjonsoppgaver, slik at du ikke trenger å kjøpe forskjellige verktøy og forenkle reparasjonsarbeidet ditt. Bladmaterialet er SK5 stål og håndtakmaterialet er aluminiumslegering. \nNår BGA CPU-brikken ikke kan fjernes, tilbyr tynne blad den beste løsningen for å fjerne brikken enkelt uten å bli skadet. BGA-brikken på telefonens demonteringsark er et demonteringsverktøy som brukes for små og litt mindre IC-deler på mobiltelefonens hovedkort. \nMerk: \n- Manuell måling, tillat 1 ~ 3 mm feil, takk. \n- På grunn av forskjellen mellom forskjellige skjermer, kan bildet ikke gjenspeile objektets faktiske farge. Vi garanterer at stilen er den samme som på bildet. \nLeveransen inkluderer: \n1 x håndtak 12 x blad 100 % fornøyd: Våre kunder er vår høyeste prioritet. Hvis du oppdager noen produktproblemer etter å ha mottatt varen, for eksempel skader og feil mengde varer, vennligst kontakt selgeren umiddelbart. Vi gjør vårt beste for å gi deg tilfredsstillende service etter salg.

Hvis du mottar varen din og oppdager noen produktproblemer, for eksempel skader eller en feil mengde varer, vennligst kontakt oss umiddelbart. Vi vil gjøre vårt beste for å gi deg tilfredsstillende service etter salg.