Funksjoner:
SDK08 testarmatur: Dette produktet kan klemme chippinner med en stigning større enn 0,3 mm. Oppspenning av små chippinner.
Metode: Skyv ut klipsåpningen med samme størrelse som enkeltpinnen på brikken, og rist den forsiktig mens du skyver fremover.
Enkel betjening: ikke trekk ned klemmen etter bruk. Riktig operasjon bør være å skyve ut fiksturen og deretter forsiktig fjerne den fra chippinnene.
Reparasjonsmetoden for sponstift ikke tett fastklemt: Bruk en pinsett for å justere frontenden av klemmen slik at vinkelen er nær ca. 90 grader.
Dette produktet er et sett med 10 pinner; for en rekke pakkede brikker (inkludert TSOP- / MSOP- / SSOP- / TSSOP- / SOIC / SOP-pin-klips og andre ultrasmå brikker). Enten minne eller relevant MCU-mikrokontroller.
Spesifikasjoner:
Materiale: ABS
Størrelse: ca. 16 cm/6,29 tommer
Merk:
1. Vennligst tillat 1-2 cm feil på grunn av manuell måling, sørg for at du ikke har noe imot før du bestiller.
2. På grunn av forskjellen mellom forskjellige skjermer, kan det hende at bildet ikke gjenspeiler den faktiske fargen på varen.
Takk for forståelsen.
Pakken inkluderer:
10 stk/sett SDK08 Testklips