Størrelse: 0,2/0,25/0,3/0,35/0,4/0,45/0,5/0,55/0,6/0,65/0,76 mm
Egnet for IC Chip Rework
Baller Legering: Sn 63 / Pb 37
Vare: Blyfri / Blyholdig BGA Reballing Ball
ANTALL: 10K stk / flaske
Trekk:
1.Loddemasse (tinn) er det beste valget av reballing IC.
2. Den brukes i stedet for pinnen i IC-komponentpakkestrukturen.
3.Vennligst merk: Det er 10 000 stk/flaske. Jo større reballing-baller, jo mer lastet er den. Hvis det er små reballing-baller, vil produktet kun oppta en liten plass for flasken.
Pakken inkluderer:
10000 stk/flaske
Legge merke til:
1,1 cm=10 mm=0,39 tommer.
2. Vennligst tillat 1-2 mm feil på grunn av manuell måling og sørg for at du ikke har noe imot før du bestiller.
3. Vennligst forstå at farger kan eksistere kromatisk aberrasjon som forskjellig plassering av bilder.