USB 3.0 Bakpanel Utvidelsesbrakett til 20-pins Headerkabel (2-ports) Funksjoner:
\n ny og av høy kvalitet
\n Grensesnitt, leder med oksygenfri kobber kjerneproduksjon, høy overføringshastighet
\n dobbeltlags aluminiumsfolie + indre membran skjerming dobbel anti-interferens, overføringsstabilitet, anti-interferensevne
\n datakabel vridd par (impedanstilpasning), maksimal reduksjon i datalinjesignal krysskanalisering
\n USB3.0 overføringsspesifikasjon, som gir opptil 5Gbp / s ultra-rask dataoverføringshastighet, ingen driver, hot-swappable, plug and play, bakoverkompatibel med USB2.0, USB1.1 spesifikasjon
\n kjerne gruppe: strømledning 28 ~ 20AWG, 2.0 signallinje og jord 34 ~ 28AWG, 3.0 signallinje 34 ~ 26AWG
\n Produktbruk
\n Datamaskin, trådløst nettverkskort, 3G trådløst nettverkskort, kamera, U-disk, bank U-skjold, mobiltelefon, MP3 / 4, digitalkamera, mobil harddisk og annet digitalt og perifert utstyr
\n USB3.0 nye funksjoner
\n USB 3.0 grensesnitt har en standard A-type, standard B-type, Mini B-type, MicroB-type, som standard A-type er fullt kompatibel med USB 2.0-enhet, men tilgangshastigheten vil bli nedgradert.
\n USB 3.0 overføringshastighet opp til den nåværende 2.0 raskere enn 10 ganger, en økning av nye strømstyringsfunksjoner, mer strøm, den nåværende støtten USB 3.0 produkter øker også.
\n USB 3.0, også kjent som SuperSpeed USB, sammenlignet med USB 2.0 Hi-Speed USB, full-duplex datakommunikasjon, som gir raskere overføringshastigheter opp til 5Gbps, som gir for enheter som krever større strømstøtte Bedre støtte, maksimering av busskraftforsyning, høyere enn eSATA 3Gbps, og eSATA har ikke strømforsyningskapasitet
\nPakken inkluderer
\n 1 x USB 3.0 Bakpanel Utvidelsesbrakett til 20-pins Headerkabel (2-ports)