Startside Elektronikk Datamaskin Tilbehør Verktøy

Loddeballer BGA Reballing 0,55 mm 250 tusen korn for reparasjon av bærbar PC-telefon

Loddeballer BGA Reballing 0,55 mm 250 tusen korn for reparasjon av bærbar PC-telefon

Name: Loddeballer BGA Reballing 0,55 mm 250 tusen korn for reparasjon av bærbar PC-telefon
SKU: YMCQ-0619-21841
Price: 487 NOK
Availability: InStock

487 kr

På lager

Anslått levering

To., 18 juli - ti., 23 juli

9–12 arbeidsdager

⭐️

Topp kupp

Produktbeskrivelse

Velkommen til butikken vår!

1、Tilsetning av sporelementer til loddeballen kan forbedre oksidasjonsevnen og påliteligheten til loddeballgropen 2、Brukes mye i chipplanting, kobling av halvlederwafere og kretsmaler og PCB-kort, og overføring av elektroniske signaler med elektroniske deler av ultra-små balltinn, etc. 3、Loddetinnet med tinnkuler er mer holdbart og kan hjelpe deg med å lodde effektivt 4、Et stort antall, kan dekke dine bruks- og erstatningsbehov, veldig praktisk 5、Bruk flaskepakke og liten størrelse, enkel å bære og oppbevare, praktisk å bruke og med god ytelse\n

Artikkeltype: Loddeballer

Produktsammensetning: Sn63/(tinn 63%)\nSpesifikasjon: Ca. 0,55 mm / 0,02 tommer 250 000 korn\nBruksområder: Chip-plantingperler, ballplanting\nBruksområde: BGA-pakkesveising, fylling, vedlikehold, ballplanting\nFunksjoner: Tilsett sporelementer for å forbedre oksidasjonsevnen og påliteligheten til loddeballgropen.\n\nTinnkulen er hovedsakelig koblet til halvlederbrikken, kretsmalen og PCB-kortet, og den ultra-små balltypen tinn elektronisk del som overfører det elektroniske signalet.\nDiameter på tinnkule for IC-emballasje: Ca. 0,2 ~ 0,76 mm / 0,01 ~ 0,03 tommer

\n1 flaske loddeballer

Hvis du mottar varen din og oppdager produktproblemer, for eksempel skade eller feil antall varer, vennligst kontakt oss umiddelbart. Vi vil gjøre vårt beste for å gi deg tilfredsstillende ettersalgsservice.

Artikkel nr.

3ce678e6-0c88-45a7-8d86-21f4593bd900