1 Laget av høykvalitets rustfritt stål, og tykkelsen på stålnettet er veldig bra. 2

Kan varmes opp direkte med en varmluftblåser for bedre ytelse og høy pålitelighet. 3

Disse malene deformeres ikke lett når de varmes opp, og kan reballes med varmluftblåser for enkelhets skyld. 4

Bordformområdet samsvarer med området for BGA-brikken, noe som kan redusere sløsingen av loddekuler. 5

For BGA tung ball generell form direkte oppvarming rework generell chip reparasjon av stasjonær PC, laptop, spillkonsoller, etc.

Tilstand: 100% Helt Ny

Elementtype: For BGA Universal Stencils

Materiale: Rustfritt stål

Farge: Som bilder vist



Antall: 27 stk./sett

Bruksområde: For BGA Chips Reballing

Stencils Størrelse:

0.65mm Avstand 1.0mm

0.5mm Avstand 0.8mm

0.45mm Avstand 0.78mm

0.4mm Avstand 0.78mm

0.6mm Avstand 1.0mm

0.6mm Avstand 0.9mm

0.6mm Avstand 1.1mm

0.76mm Avstand 1.27mm

0.55mm Avstand 1.02mm

0.5mm 35 x 35 Avstand 0.78 mm

0.5mm 40 x 40 Avstand 0.8mm

0.76mm 30 x 30

0.6mm 24 x 24

0.6mm 27 x 27

0.3mm Avstand 0.58mm

0.35mm Avstand 0.65mm

0.35mm Avstand 0.6mm

0.3mm Avstand 0.5mm

0.25mm Avstand 0.5mm

0.76mm 34 x 34

0.76mm 37 x 37 Avstand 1.27mm

0.76mm 41 x 41 Avstand 1.27mm

1.0mm Avstand 1.5mm

0.6mm 30 x 30

0.6mm 33 x 33

0.76mm 33 x 33 Avstand 1.27mm

0.6mm 41x41

27 stk./sett x For BGA Universal Stencils