Velkommen til vår butikk!

1、Det er et perfekt rengjøringsverktøy for å fjerne lim fra telefonens hovedkort. 2、Når BGA CPU-brikken ikke kan fjernes, tilbyr tynne blader den beste løsningen for å enkelt fjerne brikken uten skade. 3、BGA-brikken til telefonens demonteringsark er et demonteringsverktøy som brukes til små og litt mindre IC-deler på mobiltelefonens hovedkort. 4、 Laget av førsteklasses metallmaterialer med utmerket holdbarhet. 5、Dette IC-skrapebladsettet for mobiltelefonreparasjoner inneholder 12 forskjellige størrelser og former av blader for en rekke reparasjonsoppgaver, slik at du ikke trenger å kjøpe forskjellige verktøy og forenkle reparasjonsarbeidet. 1 x håndtak

Din 100 % tilfredshet er vår høyeste prioritet. Vi vil gi deg den beste servicen. Hvis du finner noen problemer etter å ha mottatt produktet, som skader, feil mengde osv., vennligst kontakt oss umiddelbart og vi vil gi deg den beste løsningen!