Funksjon:1. PASSENDE MODELLER: CPU-tinn reballing sjablongen er egnet for Samsung S9 og S9+ serien, for Qualcomm Snapdragon 845 og for Exynos 9810 CPU.2. RASK TINNHASTIGHET: Vår reballing sjablong vil ikke endre seg under høy temperatur, og tinnhastigheten er rask, noe som kan forbedre effektiviteten av tinning.3. FLERE IC-FORDYPNINGER: Tinn reballing sjablong har flere IC-fordypninger på hoveddelen av sjablongen med halvgraveringsprosess for effektivt å forhindre at små IC-er fester seg til tinn og beskytter små IC-er mot å brekke hjørner.4. PRESIS POSISJONERING: Tinnplantingssjablongen kan posisjoneres nøyaktig og har et kompakt utseende for bruk i forskjellige applikasjoner.5. ENKEL Å BRUKE: CPU-tinningssjablongen er veldig bærbar, kan brukes mens du er på farten, enkel å bruke, er et godt vedlikeholds- og DIY-verktøy.Spesifikasjon:Elementtype: Telefon Tinn Reballing SjablongMateriale: Rustfritt stålPitch: Ca. 0,12 mm / 0,005 tommerGjeldende CPU: For Qualcomm Snapdragon 845 og for Exynos 9810 CPUGjeldende modell: For Samsung S9 og for S9+ serien.Pakkeliste:1 x Telefon Tinn Reballing Sjablong