Vare: Loddepasta
Type: 138/183/190/217 Celsius
Bruk: Mobiltelefonreparasjon
Spesielt for mobiltelefon PCB BGA SMD reparasjonsverktøy
Nettovekt: 50g
Karakteristisk:
1. Høy motstand, sterk vitalitet og sterk sveiseevne.
2. Utmerket sveiseytelse, tinnkuler er jevne og delikate, og sveisingen er fast.
3. Ny sølvholdig formel, høyere spesifikasjoner, for å løse smertepunkter ved reparasjon av mobiltelefoner.
4. Øk sølvpartiklene, forbedre ledningsevnen betraktelig og avvis den virtuelle loddingen.
5. Fin og klissete, ingen tinnbobler, jevne loddekuler og fast lodding.
Merk:
1. På grunn av den forskjellige skjermen og lyseffekten, kan den faktiske fargen på varen være litt forskjellig fra fargen som vises på bildene. Takk skal du ha!
2. Vennligst tillat 1-2 cm måleavvik på grunn av manuell måling.
Pakker:
1*Loddepasta