Velkommen til vår butikk!

Vi er glade for å presentere vår 100 % helt nye loddepasta med normal temperatur. Denne loddepastaen er designet for vedlikehold av mobiltelefoner og er egnet for sveising av IC-er med fin deling, BGA og relativt presise komponenter. Den har sterk kontinuerlig utskriftsytelse og sikrer god våtbarhet og muggslipp. Den har også sterk motstand mot kald og varm kollaps, noe som gjør den egnet for ulike krevende materialer og fine stigninger og høypresise komponenter.

Vår loddepasta kjennetegnes av sine fyldige og lyse tinndråper, med mindre hvite og gjennomsiktige rester. Den inneholder ikke sterke etsende stoffer som fluor, noe som sikrer en sikker og pålitelig loddeprosess. I tillegg er den aktiv og skyllfri og etterlater mindre rester og inneholder mye antioksidanter.

Loddepastaen har en vekt på ca. 47g (med tube) og er laget av ABS- og loddepastamateriale. Modellen er SFD-229 og kornstørrelsen er 20-38um (nr. 4 Powder). Smeltetemperaturen er 183°C. Vi streber etter å gi 100% tilfredshet til våre kunder. Hvis du støter på noen produktproblemer etter å ha mottatt varen, for eksempel skader eller feil mengde, vennligst kontakt selgeren umiddelbart. Vi er dedikert til å gi deg tilfredsstillende service etter salg.

Takk for at du valgte vår loddepasta med normal temperatur. God shopping!

(Merk: Denne beskrivelsen er kun i illustrerende hensikt og gjenspeiler kanskje ikke den faktiske produktbeskrivelsen. Se den faktiske produktlisten for korrekt informasjon.)

Hvis du oppdager noen produktproblemer etter å ha mottatt varen, for eksempel skade eller feil mengde, vennligst kontakt oss umiddelbart. Vi vil gjøre vårt beste for å gi deg tilfredsstillende service etter salg.