Rustfritt stål - Disse stencilene er laget av rustfritt stål av høy kvalitet, og tykkelsen på stålnettet er perfekt.
Ikke lett å deformere - De kan varmes opp med en varmluftsmaskin, og disse stencilene deformeres ikke lett ved oppvarming. Ved bruk sammen med vanlig luft kan manuell reballing utføres uten behov for å kjøpe en egen reballing-plattform.
Hvert sett med 27 deler - Dekker i hovedsak dagens vanlige BGA-chiper, nok til å dekke dine ulike behov.
Spesialdesignet - Den er spesialdesignet for bærbare datamaskiner, stasjonære datamaskiner, hovedkort for kommunikasjon, nord-sør-broer, grafikkort og alle typer BGA-chiper. Det er enkelt og raskt å utføre reballing av BGA IC, et nyttig og økonomisk tilbehør for BGA-lodding.
Loddetilbehør - Arealet på stencilen er tilpasset arealet på BGA-chipen, noe som kan redusere sløsing med loddekuler. For chiper der justeringen av loddekuler er ujevn, eller chiper med ulik avstand, er imidlertid ikke denne stencilen egnet.
Viktige tips - Smeltepunkt for blyholdig loddekule er 183 grader, legering SN63PB37 (tinn 63 %, bly 37 %). Smeltepunkt for blyfri loddekule er 217 grader Celsius. Legering SN96.5 ag3cu0.5 (tinn 96,5 %, sølv 3 %, kobber 0,5 %). Ved direkte oppvarming med luft, vær oppmerksom på å justere lufttemperaturen. Det er ikke behov for for høy temperatur, da dette vil føre til deformasjon av stencilene.
Materiale: Rustfritt stål
Farge: Sølv
Pakkeinnhold:
27 x stenciler
Kun ovennevnte pakkeinnhold er inkludert, andre produkter er ikke inkludert.
Merk: Lysrefleksjon og ulike skjermer kan føre til at fargen på varen på bildet avviker noe fra den virkelige varen. Tillatt målefeil er +/- 1-3 cm.