ANTALL: 250K stk / flaske
Vare: BGA Reballing Ball av bly
Egnet for IC Chip Rework
Baller Legering:Sn 63 / Pb 37
Størrelse: 0,2/0,25/0,3/0,35/0,4/0,45/0,5/0,55/0,6 mm
Trekk:
1.Loddemasse (tinn) er det beste valget av reballing IC.
2. Den brukes i stedet for pinnen i IC-komponentpakkestrukturen.
3.Vennligst merk: Det er 250 000 stk/flaske. Jo større reballing-baller, jo mer lastet er den. Hvis det er små reballing-baller, vil produktet bare oppta en liten plass for flasken.
Pakken inkluderer:
250 000 stk/flaske
Legge merke til:
1,1 cm=10 mm=0,39 tommer.
2. Vennligst tillat 1-2 mm feil på grunn av manuell måling og sørg for at du ikke har noe imot før du bestiller.
3. Vennligst forstå at farger kan eksistere kromatisk aberrasjon som forskjellig plassering av bilder.